技術能力 / 制程能力

FPC及軟硬結合板制程能力

項目	樣品	批量
產品類型	單面板、雙面板、分層板、鏤空板、多層板、軟硬結合板	單面板、雙面板、分層板、鏤空板、多層板、軟硬結合板
層數	1-16層軟性電路板，2-16層軟硬結合板	1-12層軟性電路板，2-12層軟硬結合板
最大完成板尺寸	250*4000mm	250*1500mm
板厚度	軟板0.06-0.4mm，軟硬結合板0.25-6.0mm	軟板0.06-0.4mm，軟硬結合板0.25-6.0mm
最小線寬/間距	0.045mm/0.045mm	0.045/0.045MM
板料	PI（聚酰亞胺）、 PET、電解銅、壓延銅	PI（聚酰亞胺）、 PET、電解銅、壓延銅
成品厚度公差	±0.03mm	±0.03mm
銅箔厚度	12UM 18UM 36UM 70UM	12UM 18UM 36UM 70UM
絕緣層厚度	12.5um 25UM 50UM	12.5UM 25UM 50UM
最小鉆孔孔徑	數控0.15mm，激光0.1mm	數控0.15mm，激光0.1mm
孔徑公差(鍍通孔）	±0.05mm	±0.05mm
補強	FR4/PI/PET/SUS/PSA	FR4/PI/PET/SUS/PSA
表面處理	沉金，沉銀，鍍金，鍍錫，OSP	沉金，沉銀，鍍金，鍍錫，OSP
成品阻抗控制	50Ω -120Ω	50Ω -120Ω
驗收標準	廠標；GB；IPC-650；IPC-6012；IPC-6013 II級；IPC-6013 III級；軍標；其他	廠標；GB；IPC-650；IPC-6012；IPC-6013 II級；IPC-6013 III級；軍標；其他
產品認證	UL E506860；其他	UL E506860；其他
環保認證報告	ROHS認證；SGS測試報告；REACH 168項測試報告；ISO14000；其他	ROHS認證；SGS測試報告；REACH 168項測試報告；ISO14000；其他

硬板制程能力

硬板生產工藝能力
序號	項目	參數
1	表面處理方式	熱風整平、整板鍍金、化學沉金、電鍍鎳金插頭、OSP 處理、化學沉錫沉銀、無鉛錫等
2	線路板層數	1~28層
3	最大加工面積	680mm1000mm 26.7inch39.37inch
4	最小導線寬度	0.075mm 3mil
5	最小導線間距	0.075mm 3mil
6	最小線到盤、盤到盤間距	0.075mm 3mil
7	最小孔徑（機械）	0.15mm6mil
	最小孔徑（激光）	0.1mm 4mil
8	孔壁銅厚	＞0.025mm 1mil
9	金屬化孔徑公差	±0.076mm ±3mil
10	非金屬化孔徑公差	±0.050mm ±2mil
11	成品板厚范圍	0.20~6.0mm 8mil~152.4mil
12	綠油橋最小寬度	0.1mm 4mil
13	控制電阻(特性阻抗)(差分阻抗)	常規+/- 10% 特殊+/- 8%
14	內層最厚底銅	6oz
15	品質標準	IPC-A-600G/MIL-STD-105D
16	熱沖擊測試	260℃20秒
17	抗剝強度	1.4N/mm
18	通斷測試電壓	50-300v
19	可燃性	94v0
20	成品翹曲板度	≤0.75%
21	阻焊	綠色、黑色（感光或啞光）、黃色、藍色、白色、紅色、可剝離藍膠
22	絲印字符顏色	白色、黃色、黑色
23	數據文件格式	GERBER 文件和相應的鉆孔文件，PROTEL&DXP 系列，PADS2000 ，Powerpcb 系列，ODB++
24	電性能測試	100% 電性能測試；可高壓測試
25	各類型板材為基板的PCB 加工	FR4、高Tg 板材、鋁基、無鹵素、高頻板材（ROGERS ，TEFLON ，TACONIC ，ARLON) ；各板材混壓能力
26	其他測試要求	阻抗測試、孔電阻測試、金相切片等；可焊性、熱沖擊及定期可靠性測試
27	特殊工藝制作	盲埋孔設計、厚銅多層板